PCB Glossary Circuit Board Components

ACID TRAP

Een kenmerk van koper-tracking, waarmee overtollige etschemie tijdens verwerking wordt vastgelegd, wat resulteert in onder of over etsen.

ANALOOG CIRCUIT

Dit is een type circuit waarbij de variatie in voltage de signaalhoeveelheid is. Deze circuits hebben korte signaalpaden met grote afschermingsgebieden.

ANNULAR RING

De breedte van het koperen pad-gedeelte dat overblijft nadat er een gat door het pad geboord is.

APERTURE

Dit is de vorm en grootte van het gereedschap dat respectievelijk pads of sporen tekent of flasht. De oude vectorplotters creëerden sporen en pads door licht te laten schijnen door geselecteerde apertures in een wiel, dat werd geïndexeerd op een fotografische film. Elke opening wordt een "D" code genoemd. Deze term komt voort uit de oorspronkelijke NC-machinetaal, waar het de 'boor' tool betekende. Fotografische films worden nu geplot met laser-rasterplotters, waarbij alle vormen en maten softwarematig worden geproduceerd en er geen beperking is van een mechanisch wiel.

APERTURE LIJST

De lijst met de vormen en maten van de apertures die worden gebruikt om pads en sporen te maken.

ARTWORK

De fotografische tool die wordt gebruikt om een printplaat te maken. Meestal is dit filmwerk, maar zou handmatig met tape kunnen worden gelegd, of zou naar de Gerber-bestanden zelf kunnen verwijzen.

ATE

Automatic (Automated) Test Equipment

AU / NI

Dit is een soort PCB-oppervlakafwerking. Het bestaat uit 0,1 micron chemisch goud over 5 micron electroless nickel. Het wordt vaak gebruikt als een PCB-oppervlakteafwerking voor het monteren van SMD-componenten en voor beperkt gebruik van PCB-randconnectoren.

AUTO-ROUTING

Het proces waarbij een CAD lay-out pakket automatisch koper-tracking en componenten plaatst in overeenstemming met de connectiviteit gedefinieerd door de netlijst.

BARE BOARD

Dit verwijst naar een kale printplaat om het te onderscheiden van een bestuckte pcb.

BASISMATERIAAL

Dit is het materiaal dat de constructie- en isolerende laag vormt tussen de koperlagen.

BED OF NAILS ELEKTRISCHE TEST

Een machine die via een adaptermal ("de testmal"), elk testpunt van een te testen printplaat verbindt met een inputkanaal op een computer. de computer scant de testpunten en vergelijkt de connectiviteit met of een netwerklijstbestand of de connectiviteit van een learnt "gouden" board.

BILL OF MATERIALS, (BOM).

Een document met daarin de specificatie van de benodigde hoeveelheid, de onderdeelnummers van de fabrikant, apparaatbeschrijvingen, waarde, type of grootte en referentie-aanduidingen.

BLIND VIA

Dit is een koper plated gat vanaf het oppervlak van een PCB en eindigt bij een koperen feature op een binnenlaag. Deze gaat niet door de gehele PCB.

BREAKOUT

Dit is een PCB-fout waarbij een deel van een geboord gat door de bijbehorende koperen pad snijdt.

BRIDGING

Een PCB-fout waarbij overtollig soldeersel of koper een kortsluiting veroorzaakt tussen twee aangrenzende koperen toepassingen.

BURIED VIA

Een 'buried via' is een met koper bekleed gat dat de verbinding maakt tussen 2 interne lagen van een Multi Layer PCB. Ze zijn niet zichtbaar van buitenaf.

CEM-1

Epoxy papier laminaat met glasvezel coating 

CEM-3

Epoxy vilt laminaat met glasvezel coating

CHAMFER

Wordt meestal toegepast op een 'edge connector' gedeelte van een PCB om de scherpe randen, waar de PCB in een edge-connector wordt gestoken, te verwijderen.

CIRCUIT

De koperverbindingen die elektrische stroom naar componenten geleiden en een functionerend elektrisch of elektronisch apparaat creëren.

CIRCUIT BOARDS

Zie Printed circuit board

CIRCUIT-LAAG

Een van de lagen van een PCB die geleiders bevat, inclusief tracking, ground en voltage banen.

COMPONENTEN GAT

De gaten waarin de geleidende componenten worden aangebracht.

GELEIDERAFSTAND

De afstand tussen aangrenzende koperen banen/sporen

GECONTROLEERDE IMPEDANTIE

Dit wordt uitgedrukt in ohms, meestal 70 ohm of 50 ohm. Het is een kenmerk van een koperen spoor dat wordt bestuurd door de diëlektrische constante van het basislaminaat, de breedte van het spoor, de dikte van het diëlektricum en de dikte van het koperen spoor, en de configuratie van de aangrenzende koperkenmerken.

KOPERFOLIE

Vaak gebruikt in Multi Layer printplaatconstructies, koperen foliën zijn normaal gesproken verkrijgbaar in diktes van 18 micron, 35 micron en 70 micron.

KOPER GEWICHTEN (FR4 LAMINAAT)

1/2 oz. per ft2 koper = koper 17 micron dik = koper met een gewicht van 152,5 gram per m² = koper 0,7 duizendsten inch dik
1 ons. per ft2 koper = koper 35 micron dik = koper met een gewicht van 305 gram per m² = koper 1,4 duizendsten inch dik
2 oz. per ft2 koper = koper 70 micron dik = koper met een gewicht van 610 gram per m² = koper 2,8 duizendsten inch dik
3 oz. per ft2 koper = koper 105 micron dik = koper met een gewicht van 915 gram per m² = koper 4,2 duizendsten inch dik
Koperdichtheid = 8,96 gram per kubieke centimeter

AFDEKLAAG

Dit is een materiaal dat wordt toegepast op de buitenlagen van een flexibel circuit om de koperen geleider te isoleren. Coverlays (afdeklagen) worden normaal geproduceerd tijdens een boorproces. Een beperking van het boorproces is dat er alleen ronde of ovale gaten mogelijk zijn. Vierkante openingen of dichte toepassingen zijn dan niet te doen.

DESIGN RULES CHECK

Een computerprogramma controleert of de toepassingen op het circuit de ontwerpregels niet overschrijden. Er wordt gecontroleerd op: ruimte tussen de sporen, ruimte tussen de sporen en de pad, annular ring grootte, ruimte tussen de sporen en de rand van de printplaat, acid-trap detectie, niet-verbonden sporen checks, gedefinieerde tekst tot pad speling, soldeermasker-speling, enz.

DESMEAR

Wanneer Multi Layer printplaten worden geboord, snijdt de boor door kopergebieden op de binnen- en buitenlagen. Het hars van de base-laminaat wordt uitgesmeerd over het blootliggende koper, waar het doorgemetaliseerd koper uiteindelijk de verbinding moet vormen. Deze hars moet worden verwijderd om ervoor te zorgen dat het doorgemetaliseerde koper een goede elektrische aansluiting maakt. Dit is het desmear-proces.

DFM

Design For Manufacture.

DXF

Document Exchange Format of .dxf-format is een bestandsindeling waarmee veel mechanische tekenprogramma's gegevens kunnen delen. Het is het gangbare formaat waarmee PCB-ontwerpen die zijn opgesteld in Autocad kunnen worden overgedragen aan PCB-fabrikanten. Newbury Electronics kan DXF-bestanden inlezen in hun PCB-productiesoftware en het converteren naar Gerber voor PCB-productie.

DIGITALE CIRCUITS

Deze worden gekenmerkt door een signaal dat aan of uit is en vaak 0 of 5 volt of 0 en 3 volt is. 'High speed' digitale circuits vervangen op grote schaal de analoge circuits.

DIËLEKTRISCHE CONSTANTE, DK

Die eigenschap van een diëlektricum die de elektrostatische energie per volume-eenheid bepaalt voor 'unit potential grade'. De transmissiesnelheid van een elektromagnetische golf in een diëlektrisch medium is de lichtsnelheid gedeeld door de vierkantswortel van Dk. Lucht heeft een Dk van 1,0. FR4 heeft een Dk van 4,4.

DIËLEKTRISCH VERLIES (TAN D)

De energie die wordt geabsorbeerd door de diëlektrische media wordt gemeten met tan d. Verzwakking is evenredig met tan d en signaalfrequentie. Voor standaard FR4 Multi Layer pcb-materialen is tan d 0,02, wat zich vertaalt in ernstige verliezen bij frequenties boven 1 Ghz. Voor circuits die op 1 Ghz of hoger werken, heeft een materiaal zoals PTFE met een tan d van 0,001 de voorkeur.

DUBBELZIJDIG BOARD

PCB met aan beide zijden een koperen tracking, maar geen binnenste lagen.

BOORTABEL

Een lijst met boormaten die worden gebruikt bij het maken van de PCB.

DPF

Disc Plotter Format of .dpf-files is een eigen bestandsindeling die door Barco wordt gebruikt voor het plotten van PCB-bestanden. Printplaat toepassingen worden gedefinieerd door "contourlijnen" die zijn "gevuld" met koper. Het wordt over het algemeen beschouwd als superieur aan Gerber, echter wordt het maar weinig gebruikt. Newbury Electronics kan DPF-bestanden in hun PCB-productiesoftware inlezen en het naar Gerber converteren voor PCB-productie.

RAND-CONNECTOR

Meestal zal dit bestaan uit vergulde tags aan de rand van de PCB die passen op een daarvoor geschikte connector.

ELECTROLESS KOPER

Dit is het koper dat aan de binnenkant van geboorde gaten is geplaatst, met een dikte van ongeveer max. 0,5 micron. Het proces is gebaseerd op de katalytische depositie van koper op alle oppervlakken van het substraat. Vervolgens zal de dikte van koper toenemen met elektrolytisch doorgemetaliseerd koper van ongeveer 20 tot 25 micron.

ELECTROLESS NIKKEL - CHEMISCH GOUD

Normaal gesproken is dit een laag van 0,1 micron goud over 5 micron nickel over alleen de koperen pads. Deze afwerking biedt een vlak en oxidatievrij oppervlak voor het monteren van surface mount componenten.

ETCH FACTOR

De verhouding van de etsdiepte tot die hoeveelheid die de resist schuin wegneemt tijdens het etsen.

ETCHING

Dit is het proces waarbij koper wordt verwijderd van een met koper bekleed laminaat om isolatie te creëren tussen de koperen banen.

FIDUCIAL MARKER

Normaal gesproken een koperen pad, deze marker biedt een gemeenschappelijk referentiepunt voor het registreren van andere PCB-lagen of machines (bijv. Pick & place) voor de plaatsingspunten van componenten (koper pads) op de PCB.

FLASH

Vector-plotters "belichten" een afbeelding met pads die op PCB nodig zijn. De tracking wordt zo "getekend".

FLEXI-RIGID

zie Flexible Printed Circuit.

FLEXI

zie Flexible Printed Circuit.

FLEXI CIRCUIT

zie Flexible Printed Circuit.

FLEXIBELE CIRCUIT

zie Flexible Printed Circuit.

FLEXIBELE CIRCUITS

Enkelzijdige flexibele circuits bestaan uit een enkele koperen geleiderlaag op een flexibele diëlektrische film. Enkelzijdige circuits kunnen worden vervaardigd met of zonder coverlayers. Dubbelzijdige circuits bestaan uit twee koperen lagen die zijn geïsoleerd door een diëlektricum en normaal gesproken verbonden d.m.v. verkoperde doorlopende gaten.

FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT

Een printed circuit board (pcb) vervaardigd op buigzaam materiaal, meestal een polyimide-sheet.

FLYING PROBE ELECTRICAL TESTER

Een machine die printplaten elektrisch test, door de meetpennen naar de te testen netwerken te bewegen. Moderne machines testen meer dan 2000 punten per minuut.

FR-2

Fenol papier laminaat

FR-3

Epoxy papier laminaat

FR-4

Dit is het standaard met glasvezel versterkt epoxy-giethars met een glasovergangstemperatuur van 135 ° C. De mechanische sterkte en in het bijzonder de buigsterkte en slagvastheid zijn aanzienlijk beter dan die van fenol- en epoxypapierlaminaten. FR staat voor vlambestendig.

FR-5

Dit is een verbeterde glasvezel epoxy substraat met een glasovergangstemperatuur van 165 graden C

GLASOVERGANGSTEMPERATUUR (TG)

De Tg van een harssysteem is de temperatuur waarbij het materiaal transformeert van een relatief stijve of glasachtige toestand naar een meer vervormbare of zachtere staat.

GERBER DATA

Dit zijn gegevens die een PCB-ontwerp omvatten. Het wordt geconfigureerd in vector-format en is ontstaan uit een aanpassing van eenvoudige NC-boorprogrammeertaal die veel werd gebruikt in de jaren zestig. Gerber-data is uniek voor de PCB-industrie en is nog steeds het universele dataformat voor de overdracht van gegevens van CAD-pakketten aan PCB-producenten. Dit ondanks pogingen om alternatieven te promoten. Gerber-data wordt officieel aangeduid als RS-274-D (zonder ingesloten aperture codes) en RS-274-X (met ingesloten aperture codes).

GROUNDPLAAT

Een groot gebied van massief of gearceerd koper op een printplaat die wordt gebruikt als een elektrische aarding of afscherming.

HASL

Hot Air Solder Leveled. Dit is een proces waarbij een printplaat gedurende enkele seconden wordt ondergedompeld in een tank met vloeibare soldeer en vervolgens snel wordt teruggehaald, passerend tussen twee luchtmessen die overtollig soldeer wegblazen van het oppervlak en de gaten. De dikte van het soldeer ligt tussen 10 en 25 micron. De soldeerbaarheid en houdbaarheid van HASL is uitstekend.

HPGL

Hewlett Packard Graphics Language wordt vaak gebruikt voor het besturen van penplotters. Het is een vectorgestuurde taal vergelijkbaar met Gerber. Newbury Electronics kan HPGL in hun PCB-productiesoftware inlezen en het in Gerber omzetten voor PCB-productie.

CHEMISCH ZILVER

Een soort soldeerbare afwerking toegepast op onbewerkt koper. Het bestaat uit een laag organisch anti-aanslagmateriaal aangebracht over metallic zilver wat op het koper wordt aangebracht.

IMPORT NET-LIJST

De term die wordt gebruikt om het proces te beschrijven van het overzetten van een net-lijst van een schematische lay-out software naar PCB-design CAD-software.

BINNENLAAG

De lagen van een printplaat die zijn gesandwiched tussen de buitenste koperen lagen. Dit kunnen tracking lagen of ground plane lagen zijn.

LAND

Dat deel van een pad rond een componentgat of een via-gat.

LOODVRIJE SOLDEER

Deze soldeer is gebaseerd op 95% tin met toevoeging van kleine hoeveelheden (ongeveer 1%) van verschillende soorten zilver, koper, bismut en andere metalen.
Standaard tin/loodsoldeer is 60% tin, 40% lood. De meeste loodvrije soldeersels hebben een smeltpunt van ongeveer 30/35 °C boven dat van 60/40 tin/loodsoldeer. Daarom moet het soldeerproces worden uitgevoerd bij temperaturen van ongeveer 255 °C in plaats van de normale 235 °C. De maximale temperatuur van de meeste componenten is 260 °C, waardoor het gebruik van een optimale temperatuur wordt gelimiteerd.

GEDEFINIEERDE TEKST

Gezeefdrukte componenten identificatielaag. Soms "ident" genoemd.

MICRO SECTIONING

Een micro section is een gepolijst sample van een doorsnede van een pcb, meestal via een PTH-gaatje. Het is normaal gesproken gemonteerd in doorzichtig hars. Onder vergroting, wordt een micro-section gebruikt om de volledigheid van het vertinnen in het gat te controleren.

MIL

Eén duizendste van een inch

MIS-REGISTRATION

De foutieve uitlijning van toepassingen, bijvoorbeeld van soldeermasker naar pad.

MIXED TECHNOLOGY

Beschrijft het assemblageproces dat wordt gebruikt wanneer 'pin through hole', 'surface mount' en andere montagetechnologieën op dezelfde printplaat worden geplaatst.

MLPCB

zie Meerlaags Printed Circuit Board

ML4

zie Meerlaags Printed Circuit Board

ML6

zie Meerlaags Printed Circuit Board

ML8

zie Meerlaags Printed Circuit Board

MLPWB

zie Meerlaags Printed Circuit Board

ML

zie Meerlaags Printed Circuit Board

VOCHTABSORPTIE

Vocht is de vijand van een printplaat. Geabsorbeerd vocht verhoogt Dk, zet de plaat uit en veroorzaakt thermische gebreken zoals substraatblaren en barsten tijdens het solderen. Als de opslagtijd kort is of de luchtvochtigheid laag is, is vocht geen probleem. Als de pcb's echter meerdere maanden of langer bij een hoge luchtvochtigheid worden bewaard, moeten ze vóór assemblage worden gescheiden, in een rek worden geplaatst en gebakken bij 120 graden Celsius.

MEERLAAGS BOARD

Een PCB met meer dan 2 lagen.

MEERLAAGS PRINTED CIRCUIT BOARD

Een printplaat met meer dan 2 lagen, gewoonlijk 4 lagen, 6 lagen of 8 lagen. De interne lagen van een Multi Layer printplaat kunnen ofwel ground planes zijn, ofwel tracking of een combinatie van beide. Verbinding tussen de lagen wordt gemaakt door verkoperde doorlopende gaten.

NET

Een netwerk bestaat uit alle punten die met elkaar zijn verbonden door koper.

NET END

Een 'net end' is een pad of een verkoperd doorlopend gat aan het uiteinde van een aftakking of een elektrisch circuit.

NET-LIJST

Een lijst met netnummers en de bijbehorende X- en Y-coördinaten en het oppervlak waarop ze kunnen worden gevonden. Dit is de basisinformatie waaruit een testprogramma voor een elektrische testmachine kan worden samengesteld, omdat het de locaties van de te testen netwerken fysiek identificeert. Een ander type net-lijst is een net-lijst van een CAD-softwareontwerppakket die de connectiviteit tussen componenten identificeert, maar niet hun fysieke locatie.

NICK

Een snee of inkeping in een spoor of pad.

OPEN

Het ontbreken van de verwachte circuit continuïteit.

ORGANIC COATINGS

Organic solderability preservative (OSP) coatings zijn organische verbindingen die selectief binden met koper om een beschermende laag over het koper te creëren. Benzimidazolen, benzotriazolen, imidazolen of gesubstitueerde benzimidazolen worden vaak toegepast om koperoxidatie te beperken. Het organische materiaal reageert met koper om een dunne coating te vormen die voorkomt dat vocht en lucht in contact komen met het koperoppervlak, waardoor de soldeerbaarheid behouden blijft. OSP's zijn goedkoop, maar zijn niet mechanisch robuust en zullen niet bestand zijn tegen meerdere verwarmingscycli.

PAD

Is het gedeelte van het geleidende patroon op geprinte circuits, bestemd voor de montage of bevestiging van componenten.

PANEL

Een stuk laminaat dat meerdere afbeeldingen van een circuit bevat.

PRINTED CIRCUIT BOARD.

Printplaat.

PCB-PROTOTYPE

Een eerste kleinschalige productie van printplaten (pcbs).

PHOTOMECH

De afdeling van een printplaatfabriek die fotogevoelige materialen gebruikt om afbeeldingen op printplaten af te drukken.

PHOTOPLOTTER

Een machine voor het maken van een fotografisch beeld van een printplaat op basis van elektronische data.

PHOTO RESIST OF PLATING RESIST

Een lichtgevoelige film die, wanneer blootgesteld aan UV-licht onder een fotografisch masker, polymeriseert en uithardt. De zachte, niet-belichte gebieden kunnen met behulp van alkalische chemie worden weggewassen (vaak in een processor met transportband).

PLATED THROUGH HOLE

Een gat waarin een elektrische verbinding tot stand komt tussen interne of externe geleidende patronen, of beide, door het aanbrengen van metaal op de wand van het gat.

POLYIMIDE LAMINAAT

Een laminaatsysteem op hoge temperatuur met een Tg van ongeveer 250 graden C. Geschikt voor toepassingen met werktemperaturen van meer dan 200 graden C.

PRINTED WIRING BOARD

Zie Printed circuit board

PRINTED CIRCUIT BOARD

Een plaat van glasvezelversterkte kunststof waarop een koperpatroon van geleidende sporen is geëtst om een elektrische verbinding te maken tussen elektronische componenten die ofwel zijn gesoldeerd aan koperen pads op de printplaat (pcb) of zijn bevestigd door gaten die zijn geboord in de printplaat (pcb).

PWB

Zie Printed circuit board

RESIST

Een coatingmateriaal dat wordt gebruikt om geselecteerde delen van een printplaat te maskeren of te beschermen tegen ets- of plateringsprocessen.

ROUTER

Een machine die het profiel van het laminaat aanpast aan de vorm en grootte van de vereiste printplaat.

RS-274-X

Een variant van Gerber-data met informatie over de aperture-vorm naast de gebruikelijke selectie van gereedschap en verplaatsingscommando's.

SCORING

Het proces van het gedeeltelijk doorsnijden van laminaat met dubbele roterende messen die een dun vlies materiaal achterlaten. Dit kan worden gebroken door het te "knappen" na de montage.

SCREEN PRINTING

De overdracht van een patroon op een oppervlak door een geschikt materiaal door een scherm te persen met een zeefdruk rakel.

KORTSLUITING

Foute verbindingen met lage weerstand tussen twee of meer netwerken of geïsoleerde punten.

ZILVER AFWERKING

zie chemisch zilver

ENKELZIJDIG BOARD

Een printplaat met sporen en pads aan één kant van het bord en niet verkoperd in de gaten.

SMOBC

Soldeermasker Over Onbedekt Koper. Om dit meer moderne proces te onderscheiden van "soldeermasker op tin/lood"

SMT

Surface Mount Technology. Componenten worden rechtstreeks op printplaten gemonteerd in plaats van met draden die door de gaten lopen. De meeste moderne printplaten gebruiken SMD-technologie.

SOLDEERRESIST, SOLDEERMASKER

Een soldeermasker zorgt ervoor dat soldeer alleen op de printplaat wordt geplaatst waar dit nodig is. d.w.z. op oppervlakken (Lands) bestemd voor componenten. 

SOLDEERZIJD

Op printplaten met componenten aan slechts één kant, de kant van de PCB die tegenover de componentzijde ligt.

SOLDEERBAARHEID

Dit is het vermogen van soldeer om een component snel te bevochtigen. Het wordt beïnvloed door de thermische vraag van de componenten, bevochtigbaarheid en weerstand tegen soldeerwarmte van de componenten.

STEP & REPEAT

Het aantal keer dat dezelfde afbeeldingen op een paneel zijn geplaatst in zowel de X-as als de Y-as.

SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, (SMT).

Componenten worden rechtstreeks op printplaten gemonteerd in plaats van met draden die door gaten lopen. De meeste moderne printplaten zullen gebruikmaken van SMD-technologie.

TEARDROP

Een teardrop verwijst naar de vorm van een pad die gelijkmatig taps toeloopt in de bijbehorende spoor.

TESTER

Een machine die een PCB controleert op de verbindingen van zijn circuits uit het ontwerp netwerk-lijst.

THERMAL RELIEF

'Through holes' zijn verbonden met grondplaten door middel van 'thermal relief pads', anders zou het warmte afvoerende effect van de grondplaat de temperatuur in het through hole tijdens solderen te veel omlaag brengen om een goede verbinding te vormen.

SPOOR

Een elektrische verbinding tussen twee of meer punten op een PCB.

UNDERWRITERS LABORATORIES (UL)

De in de VS gebaseerde certificeringsorganisatie voor veiligheidsnormen. Amerikaanse verzekeringsmaatschappijen zullen geen productaansprakelijkheidsverzekering afsluiten zonder de UL-goedkeuring van producten. Met betrekking tot elektrische producten is de UL in hoge mate geïnteresseerd in brandgevaar en elektrische isolatie. FR4-laminaat is goedgekeurd volgens de 94-V0-classificatie.

VIA

Een verkoperd doorlopend gat dat een verbinding maakt van de ene kant van een printplaat naar de andere zonder een component te hebben geplaatst.