| PCB Train | Enkel & Dubbelzijdig PTH | 4-6-8 Lagen |
|---|---|---|
| Laminaatdikte & type | 1,6 mm FR4, 0.8 mm FR4 |
1,6 mm FR4 |
| 1 oz Cu-dikte, outers (startdikte vóór plating) | 18 micron | 18 micron |
| 1 oz Cu dikte, outers (afwerking dikte na plating) | 35 micron | 35 micron |
| 2 oz Cu-dikte, outers (startdikte vóór plating) | 70 micron | n / a |
| 2 oz Cu-dikte, outers (afwerking dikte na plating) | 87 micron | n / a |
| Koperdikte (binnenkernen), start = finishdikte | n / a | 35 micron |
| Soldeermaskers (foto-afbeelding) | Groen x 2 | Groen x 2 |
| Gedefinieerde tekst | Wit x 2 | Wit x 2 |
| Nrs. van gaten | Geen limiet | Geen limiet |
|
Min. gat einddiameter na Cu-plaat (0,8 mm en 1,6 mm laminaat) Min. gat einddiameter na Cu-plaat (2,4 mm laminaat) |
0.20mm 0.30mm |
0.20mm n / a |
| Profielcomplexiteit | Geen limiet | Geen limiet |
| Oppervlakte Afwerking | Chemisch Zilver (optioneel Au/Ni bij sommige services) | Chemisch Zilver (optioneel Au/Ni bij sommige services) |
| Goud (elektrolytisch) | n / a | n / a |
| Elektrische test | Inclusief | Inclusief |
| Min. track & opening (35 micron / 1oz Cu-dikte) | 0,125 mm | 0,125 mm |
| Min. track & opening (70 micron / 2oz Cu-dikte) | 0.250 mm | n / a |
| Soldeermasker voor koperen pad-afstand | 0,125 mm | 0,125 mm |
| Koperen pad naar gat | 0,125 mm | 0,125 mm |
| Koperspoor naar koper-clearance in een ground-layer | 0,125 mm | 0,125 mm |
| Minimale board-grootte | 10 mm x 10 mm | 10 mm x 10 mm |
| Maximale board-grootte | 550 mm x 400 mm | 550 mm x 400 mm |
| Mechanisch | Geen scoring. Geen afkanting. Geen verzinkingen. Geen korting. 2,0 mm standaard router. |
Geen scoring. Geen afkanting. Geen verzinkingen. Geen korting. 2,0 mm standaard router. |
|
Gedefinieerde tekst regelbreedte Gedefinieerde tekst karakterhoogte Gedefinieerde tekst tot koper-pad speling |
Minimaal 50 micron, 150 micron standaard Minimaal 0,5 mm Minimaal 50 micron, 125 micron typical |
Minimaal 50 micron, 150 micron standaard Minimaal 0,5 mm Minimaal 50 micron |
| Boorgat naar koper speling (binnenlaag) | 0,5 mm min. | 0,5 mm min. |
|
Mechanische rand tot koperspoor speling Profieltolerantie |
0,25 mm min. +/- 0,2 mm |
0,25 mm min. +/- 0,2 mm |
| Diëlektrische constante (Dk) van FR4-kernen Diëlektrische constante (Dk) van FR4-prepregs |
4,55 4.2 |
4,55 4.2 |
| 4 Laags, totale dikte 0,8 mm M / L constructie "Z" asafstand koperen lagen (4 lagen) | 1-2 0.22mm 2-3 0.20mm 3-4 0,22 mm |
|
| 4 laags, totale dikte 1,6 mm M / L constructie "Z" asafstand koperen lagen (4 lagen) | 1-2 0.22mm 2-3 0,99 mm 3-4 0,22 mm |
|
| 6 laags, totale dikte 1,6 mm M / L constructie "Z" asafstand koperen lagen (6 lagen) | 1-2 0.22mm 2-3 0,30 mm 3-4 0,33 mm 4-5 0,30 mm 5-6 0,22 mm |
|
|
8 Laags, totale dikte 1,6 mm M / L constructie "Z" asafstand koperen lagen (8 lagen)
Totale dikte tolerantie |
+ / - 10% |
1-2 0,22 mm 2-3 0,2 mm 3-4 0,22 mm 4-5 0,2 mm 5-6 0,22 mm 6-7 0,2 mm 7-8 0,22 mm
+ / - 10% |
| Als uw vereisten de specificaties van de PCB Train overstijgen | Vraag ons om een offerte | Vraag ons om een offerte |